반응형 HPSP 상장1 에이치피에스피(HPSP) 공모주 상장 분석(수요예측 결과 추가) 종목명: 에이치피에스피(코스닥) 희망공모가: 23,000 ~ 25,000원 확정공모가: 25,000원 기관경쟁률: 1,511.36 대 1 청약주간사: NH투자증권 청약기일: 7월 6일 ~ 7일 1. 회사 개요 에이치피에스피(HPSP)는 고압열처리용 반도체 장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 주요 제품은 고압 열처리를 통해 반도체 소자 계면상의 결함을 제거하는 목적의 전공정 장비인 GENI-SYS입니다. 해당 설비는 고압 어닐링(열처리) 장비로 중수소, 수소, 질소, 산소를 공정 가스로 사용하고 있으며, 고압가스를 사용하므로 운영 노하우 및 기술이 필요한 장비입니다. 2. 재무에 관한 사항 최근 반도체 산업의 수요공급 증가 및 증설 계획에 따른 호황기 사이클에 진입하여 재무 지표가 꾸준히 개선되.. 2022. 7. 1. 이전 1 다음 반응형
